810-234640-312 Lam PCB VIOP placa
Descrição
O810-234640-312Lam.Placa de PCB VIOPé um componente crítico dos sistemas de fabrico de semicondutores,
O sistema é especialmente concebido para gerir os processos ionizados durante a gravação e deposição.
O controlo preciso do processo, que é vital para manter a integridade da produção de semicondutores.
A sua fiabilidade, durabilidade e integração perfeita nos sistemas VIOP da Lam Research.
A eficiência é reduzida ao mínimo, permitindo uma produção em grande volume em fábricas de semicondutores com um desempenho consistente.
A placa é essencial para o processamento avançado de wafers, onde é necessário um controle preciso do fluxo de íons.
para obter resultados de alta precisão na fabricação de semicondutores.
.Características e aplicação do 810-234640-312
| Características |
Aplicação |
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Controle do processo ionizadoA placa gerencia eficazmente os processos ionizados durante a deposição e gravação de materiais semicondutores, garantindo um controlo de alta precisão dos parâmetros críticos.
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Design robusto: Construído para durabilidade e confiabilidade, suporta as condições exigentes dos ambientes de fabricação de semicondutores, contribuindo para reduzir o tempo de inatividade.
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Integração perfeita: Integra-se sem problemas com os sistemas VIOP da Lam Research, melhorando o desempenho geral dos equipamentos de semicondutores.
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Eficiência de produção otimizada: A placa garante ionização consistente, o que melhora a produtividade e o rendimento em ambientes de fabricação de alto volume.
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Processamento de wafers de semicondutores: É essencial para a gestão de processos ionizados na gravação e deposição de wafers, que são críticos para a produção de microeletrônicos e circuitos integrados.
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Fabricação de grandes volumes: A placa é utilizada em sistemas de produção de elevado rendimento, onde a sua precisão no controlo de ambientes ionizados garante variações mínimas do processo,Reduzir erros e melhorar a consistência do produto.
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Sistemas avançados de litografia: Usado em sistemas de litografia avançados para manter a precisão durante a criação de padrões complexos em wafers de semicondutores.
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Talvez precise
| ABB |
AI845 3BSE023675R1 |
| Bently Nevada |
3500/42M 176449-02 |
| Bently Nevada |
3500/53 133388-01 |
| Bently Nevada |
133396-01 |
| Bently Nevada |
- Não, não. |
| ABB |
81EU01H-E GJR2391500R1210 |
| ABB |
83SR51f-E GJR2396200R1210 |
| VIBRO METER |
VM600 MPC4 200-510-071-113 |
| HONEYWELL |
MC-PAOY22 80363969-150 |
| ABB |
RLM01 3BDZ000398R1 |
| ABB |
3HAC062340-003 |
| KONGSBERG |
NA-1E221 |
| Bently Nevada |
330710-000-060-10-02-00 |
| Bently Nevada |
330103-00-03-10-02-CN |
| Bently Nevada |
Outros, de peso superior a 200 g/m2 |
| Allen Bradley |
2198-S160-ERS3 |
| ABB |
DO810-EA 3BSE008510R2 |
| ABB |
DI810-EA 3BSE008508R2 |
| Bently Nevada |
330103-00-03-10-02-05 |
| SCHNEIDER |
BMEP582040 |
| ABB |
BC810K02 3BSE031155R1 |
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