O TSXPLP01 é um módulo de bateria de lítio dedicado para backup, projetado pela Schneider Electric para uso na plataforma PLC (Controlador Lógico Programável) Modicon TSX Micro. Sua função de engenharia primária é fornecer suporte de energia não volátil para a memória RAM interna, garantindo a retenção de dados durante interrupções de energia ou desligamentos do sistema.
| Principal | |
| Gama de produto | Plataforma de Automação Modicon Premium |
| Categoria de acessório / peça separada | Peças separadas |
| Tipo de acessório / peça separada | Bateria |
| Designação de acessório / peça separada | Bateria |
| Destino do acessório / peça separada | PLC |
| Aplicação específica do produto | Para backup de memória RAM interna |
| Quantidade por conjunto | Conjunto de 1 |
| Complementar | |
| Peso do produto | 0,01 kg |
| Unidades de Embalagem | |
| Tipo de Unidade da Embalagem 1 | PCE |
| Número de Unidades na Embalagem 1 | 1 |
| Altura da Embalagem 1 | 1,800 cm |
| Largura da Embalagem 1 | 6,400 cm |
| Comprimento da Embalagem 1 | 6,400 cm |
| Peso da Embalagem 1 | 12,000 g |
| Tipo de Unidade da Embalagem 2 | S02 |
| Número de Unidades na Embalagem 2 | 400 |
| Altura da Embalagem 2 | 15,000 cm |
| Largura da Embalagem 2 | 30,000 cm |
| Peso da Embalagem 2 | 40,000 cm |
| Peso da Embalagem 2 | 5,080 kg |
| Garantia contratual | |
| Garantia (em meses) | 18 |
Perguntas Frequentes Sobre TSXPLP01
R: De acordo com a folha de dados do TSXPLP01, o dispositivo é caracterizado por uma arquitetura funcional modular otimizada para integração em nível de sistema, enfatizando a integridade do sinal, a estabilidade operacional e a compatibilidade de interface em ambientes de grau industrial.
R: A folha de dados do TSXPLP01 incorpora metodologias de projeto descritas em sua folha de dados que priorizam a resiliência à EMC através da otimização de blindagem, caminhos de supressão de ruído e restrições de layout orientadas à conformidade para mitigar interferências de alta frequência.
R: A folha de dados do TSXPLP01 define parâmetros de desempenho térmico que descrevem as características de dissipação de calor, os limiares de temperatura de junção e as curvas de derating para garantir uma operação estável sob condições de estresse térmico sustentado.
R: Conforme indicado na folha de dados do TSXPLP01, o dispositivo emprega metodologias integradas de condicionamento de sinal, incluindo filtragem, estabilização e técnicas de casamento de impedância para preservar a fidelidade do sinal em faixas operacionais.
R: A folha de dados do TSXPLP01 destaca características de resposta determinísticas alcançadas através de atrasos de propagação controlados, roteamento interno otimizado e caminhos de latência minimizados adequados para implantação de sistema em tempo real.
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